您现在的位置:主页 > 产品中心 > L—马弗炉系列
HMDS真空镀膜机

HMDS真空镀膜机

产品描述:HMD S真空 镀膜机 用途概述 HMDS化学名叫六甲基二硅胺烷(别名六甲基二硅氮烷),HMDS真空镀膜机又称HMDS基片预处理系统,指需在低真空度下进行的镀膜。喆图HMDS真空镀膜机对箱体内预处理过...
产品特点:PLC工控自动化系统,钢化玻璃观察窗
服务热线:400-001-0304
立即咨询
  • 产品描述
HMDS真空镀膜机
用途概述
HMDS化学名叫六甲基二硅胺烷(别名六甲基二硅氮烷),HMDS真空镀膜机又称HMDS基片预处理系统,指需在低真空度下进行的镀膜。喆图HMDS真空镀膜机对箱体内预处理过程的工作温度、工作压力、处理时间、处理时保持时间等参数的控制,可以在硅片、衬底表面完成 HMDS成底膜的工艺。降低了光刻胶的用量,所有工艺都在密闭的环境中进行,完全没有HMDS挥发,提高了安全性。主要适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料,为基片在涂胶前改善表面活性,增加光刻胶与基底的粘附力的设备,也可用于晶片其它工艺的清洗,尤其在芯片研发和生产领域应用更加普及。
产品特点
1、采用PLC工控自动化系统,人机界面采用触摸屏,具有可靠性高,操作智能方便。
2、PLC微电脑PID控制系统具有自动控温、定时、超温报警等,彩色触摸屏显示,控温可靠;
3、智能化触摸屏控制系统,可根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间;
4、采用钢化玻璃观察窗,监测方便,一体成型的硅橡胶门封,确保箱内密封性好;
5、外壳和加热管均采用不锈钢材质,内胆不锈钢,无易燃易爆装置,无发尘材料;
6、以蒸汽的形式涂布到晶片表面,液态涂布均匀,可一次处理4盒以上的晶片,节省药液。
7、去水烘烤和增粘(疏水)处理一机完成无需转移,有效规避HMDS泄露的风险;
8、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,使真空箱密封性好,确保HMDS气体不外漏;
9、多余的HMDS蒸汽(尾气)由真空泵抽出,排放到专用废气收集管道,确保安全以及环保。
HMDS预处理系统的必要性
1、将HMDS涂到晶片表面后,经HMDS真空镀膜机加温后可反应生成以硅氧烷为主体的化合物,
2、它可将硅片表面由亲水变为疏水,起着耦合作用,可更好与光刻胶结合,保证涂胶工艺不影响光刻效果和显影。
3、HMDS本身是表面改性,不会涂在圆片表面,HMDS上面涂胶不影响HMDS的处理效果。
4、HMDS处理后需要冷却后涂胶,建议4小时内完成涂胶。
HMDS真空镀膜机预处理程序
HMDS(六甲基二硅胺)是黄光区最毒的东西,HMDS真空镀膜机预处理程序为:
打开真空泵抽真空,待腔内真空度达到某一高真空度后,开始充入氮气,充到一定低真空度后,再次进行抽真空、充入氮气的过程,到达设定的充入氮气次数后,开始保持一段时间,使硅片充分受热,减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空,充入通过氮气的HMDS气体,在到达设定时间后,停止充入HMDS药液,进入保持阶段,使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后,再次开始抽真空。充入氮气,完成整个作业过程。
 
技术参数
型号 VCM-90 VCM-125 VCM-210
电源电压 AC 220V 50Hz
控制系统 PLC控制
仪表控制 彩色触摸屏
控温范围 RT+10-250℃
温度分辨率 0.1℃
温度波动度 ±0.5
真空度 ≤133pa
内胆尺寸 450*450*450 500*550*500 550*550*650
容积 90L 125L 210L
真空泵 选配 选配 选配